硅片也稱(chēng)硅晶圓，是制造半導(dǎo)體芯片最重要的基本材料，其最主要的原料為單晶硅。硅片直徑越大，其所能刻制的集成電路則越多，芯片的成本也隨之降低。大尺寸硅片對(duì)技術(shù)的要求很高，良品率極低，企業(yè)進(jìn)入壁壘極高，全球大硅片市場(chǎng)形成寡頭壟斷的競(jìng)爭(zhēng)格局。

目前中國(guó)大陸自主生產(chǎn)的硅片以6英寸為主，產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域仍是光伏和低端分立器件制造，8英寸已實(shí)現(xiàn)小規(guī)模量產(chǎn)，而主流12英寸大尺寸集成電路級(jí)硅片研發(fā)和生產(chǎn)處于起步階段，僅有上海新昇和有研半導(dǎo)體能夠少量生產(chǎn)，嚴(yán)重依賴(lài)進(jìn)口。