膠體鈀-銅還原直接電鍍工藝屬于塑料電鍍表面金屬化最新工藝。

該工藝和前幾種工藝相比，無需解膠，不要化學(xué)鍍工序，麻點(diǎn)少，工藝穩(wěn)定性好，工序和操作時(shí)間短，適合自動(dòng)線生產(chǎn)，適合塑料的高品質(zhì)電鍍要求，適用于塑料無鎳電鍍需求。

但膠體鈀-銅還原直接電鍍工藝的膠體鈀的濃度要求在80ppm以上，塑料原料必須是電鍍級(jí)的ABS，所以存在使用成本高，應(yīng)用范圍窄等缺點(diǎn)，現(xiàn)國(guó)內(nèi)應(yīng)用較少。